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【産品描述】
1000級車間(jiān)生産，芯片(piàn)保護膜是(shì)貼附感(gǎn)光(guāng)芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上(shàng)，温(wēn)度280度/10min後(hòu)将保護膜撕起(qǐ)，在(zài)40倍率的(de)放(fàng)大(dà)镜下(xià)观察sensor表(biǎo)面(miàn)無殘胶(jiāo)和(hé)白(bái)色(sè)颗(kē)粒(lì)狀得污染等特(tè)點(diǎn)
【産品特(tè)性(xìng)】
1、用(yòng)于(yú)保護CMOS芯片(piàn),过(guò)SMT 280度不留殘胶(jiāo)；
2、可(kě)貼附于(yú)IR Glass表(biǎo)面(miàn)近(jìn)高(gāo)温(wēn)锡(xī)炉，于(yú)制程中(zhōng)保護镜头(tóu)表(biǎo)面(miàn)落塵(chén)與(yǔ)刮傷
4、撕除無殘胶(jiāo)、無殘留、無析出(chū)物(wù)；
【産品粘力】
1g-20g
【産品厚度】
0.05mm-0.1mm
【産品说(shuō)明(míng)】
支持定(dìng)制：可(kě)按客要求進(jìn)行生産，提(tí)供的(de)産品解(jiě)決方案(àn)；具體(tǐ)資料歡迎来(lái)電(diàn)来(lái)廠(chǎng)索取(qǔ)；
【産品應(yìng)用(yòng)】
CMOS、CCD芯片(piàn)保護：PI耐热(rè)膜矽胶(jiāo)，适用(yòng)于(yú)CMOS封(fēng)裝(zhuāng)廠(chǎng)；
上(shàng)一(yī)篇(piān)：双(shuāng)面(miàn)矽胶(jiāo)膜
下(xià)一(yī)篇(piān)：可(kě)降解(jiě)保護膜
